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模拟电路设计工程师
1
不限
面议
岗位职责
1.电子信息或通讯相关专业，大学本科以上学历;
2.具备扎实的数字，模拟电子及电路分析专业基础知识及技能;
3.根据产品规格要求，能独立完成元器件选型，原理图设计及PCB Layout设计，能独立完成电路板调试，测试及改进优化工作，动手能力强，对电路板可进行维修;
4.熟悉差分线，等长线，总线等常用线的走线规则，熟悉 PCB生产制造工艺流程，熟悉SMT
数字电路设计工程师
1
不限
面议
岗位职责
1.电子信息或通讯相关专业，大学本科以上学历;
2.具备扎实的数字，模拟电子及电路分析专业基础知识及技能;
3.根据产品规格要求，能独立完成元器件选型，原理图设计及PCB Layout设计，能独立完成电路板调试，测试及改进优化工作，动手能力强，对电路板可进行维修;
4.熟悉差分线，等长线，总线等常用线的走线规则，熟悉 PCB生产制造工艺流程，熟悉SMT
销售
1
不限
面议
任职条件：
1、具有较强的沟通能力及交际技巧，有较强的市场洞察能力，具备市场分析及判断能力，良好的客户服务意识。
2.工作态度认真负责，能承受一定的工作压力；
FAE
1
不限
面议
工作内容：
1.负责公司售前&售后技术支持，完成售前咨询，售后服务支持
2.主导分析市场不良原因，定期梳理市场端质量表现，提供完整的市场质量数据
3.跟进项目迭代，评估风险，整理相关市场技术信息，为新品开发提供参考
4.售后质量预防管理，提升前期质量管理深度，降低市场质量风险
工艺整合工程师
1
不限
面议
职位介绍职责描述：
1.负责PIE团队人员培养，人才梯队建设，以及日常工作管理；
2.负责管理量产产品异常处理及推进，Yield提升；
3.负责管理量产产品工艺提升，提高良率、成本效率及生产力；
4.负责管理新产品导入开发进度，推动新产品新工艺导入量产；
5.负责IE，良率，人员效率，产品命名等工作；
6.统筹从外延（垂直）芯片至下游封装系统性工艺整合，良率及产线效率提升；
7.其它由部门负责人安排的任务。
任职要求：
1.微电子等相关专业本科及以上学历，5年以上PIE经验，熟悉新产品导入；
2.具有优秀的沟通表达能力，具有出色的沟通协调能力，具有丰富的团队管理经验；
3.熟悉垂直结构LED者优先；
